晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议，布局集成电路产业

2025年6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院与浙江创芯签署战略合作协议，共同建设两大中心：先进集成电路装备及工艺联合研发中心、集成电路人才培养与技术创新校企协同中心，以产学研融合加速国产集成电路装备突破。

三方聚焦12英寸硅外延设备及工艺联合研发，建立人才引育机制，推动产教融合；整合晶盛机电产业化优势、浙江大学科研优势、浙江创芯平台转化优势，致力打造“基础研究—技术突破—成果转化—产业应用”闭环，突破装备瓶颈技术，培养复合型人才，增强行业核心竞争力。

晶盛机电是中国领先的半导体材料设备企业，在浙江大学集成电路学院拥有强大的科研实力，并依托浙江创芯运营省级12英寸集成电路创新平台；此前，晶盛曾牵头长三角硅片抛光技术联盟。本次合作将进一步推动设备国产化，助力降本增效（预计可降低约20%的成本），并帮助国内集成电路产业链实现自主可控。