晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议,布局集成电路产业
晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议,布局集成电路产业
2026-04-22

2025年6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院与浙江创芯签署战略合作协议,共同建设两大中心:先进集成电路装备及工艺联合研发中心、集成电路人才培养与技术创新校企协同中心,以产学研融合加速国产集成电路装备突破。
三方聚焦12英寸硅外延设备及工艺联合研发,建立人才引育机制,推动产教融合;整合晶盛机电产业化优势、浙江大学科研优势、浙江创芯平台转化优势,致力打造“基础研究—技术突破—成果转化—产业应用”闭环,突破装备瓶颈技术,培养复合型人才,增强行业核心竞争力。
晶盛机电是中国领先的半导体材料设备企业,在浙江大学集成电路学院拥有强大的科研实力,并依托浙江创芯运营省级12英寸集成电路创新平台;此前,晶盛曾牵头长三角硅片抛光技术联盟。本次合作将进一步推动设备国产化,助力降本增效(预计可降低约20%的成本),并帮助国内集成电路产业链实现自主可控。








