新闻

4/22, 2026

全球主要的单晶硅厂商包括隆基绿能、中环股份、Comtec Solar 等，前三大厂商合计占据约60%的市场份额。头部企业包括隆基绿能、晶科能源、隆基硅材料以及信越化学。   2026年至2035年单晶硅市场规模与预测2025年全球单晶硅市场规模为52.3亿美元；预计到2026年将达到55.6亿美元；到2027年将进一步增至59.1亿美元；到2035年，市场规模预计将达到96.3亿美元，2026年至2035年间收入期的复合年增长率预计为6.3%

4/22, 2026

近日，国内半导体硅材料领域迎来重要布局。科研级硅投资40亿元在包头建设大型半导体单晶硅基地，建成后单晶硅年产量将超过1000吨，预计于2027年12月生效；  上海合晶拟募集不超过9亿元的增发资金，重点投向12英寸大硅片产业化项目，以助力国产替代。当前全球半导体硅片市场呈寡头格局，五大厂商合计占比约90%，并正加速先进切入工艺布局。中国目前正处于国产替代的关键时期，上海硅产业等企业正通过突破推动规模化产出。业内人士表示，该行业壁垒高、周期长，国内企业优化布局、与国际巨头同台竞争的态势将进一步加剧。国产替代进程将推动中国相关产业高质量发展

4/22, 2026

2025年10月，天成半导体宣布在12英寸碳化硅研发上取得重大突破。依托自主研发的长晶设备，公司成功制备出高纯半绝缘型和N型12英寸SiC单晶。N型晶体有效厚度超过35mm，自研设备单晶最大可达350mm。同时，公司已掌握这两类单晶的成熟制备工艺。  该企业成立于2021年，深耕碳化硅衬底与长晶设备的研发制造，技术迭代节奏清晰：2022年实现6英寸SiC晶锭小批量生产；2023年突破8英寸技术；2024年实现8英寸量产，厚度均匀性误差控制在2微米以内。到2025年7月，率先攻克12英寸N型SiC核心工艺，创新电阻炉工艺突破行业生长速率瓶颈，显著降低微管密度，实现65%的良率。目前，公司已建立从单晶炉、粉料制备到大规模晶体生长与加工的完整生产线，实现SiC全流程技术自主可控，夯实第三代半导体衬底国产化的核心竞争力。

4/22, 2026

2025年6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院与浙江创芯签署战略合作协议，共同建设两大中心：先进集成电路装备及工艺联合研发中心、集成电路人才培养与技术创新校企协同中心，以产学研融合加速国产集成电路装备突破。   三方聚焦12英寸硅外延设备及工艺联合研发，建立人才引育机制，推动产教融合；整合晶盛机电产业化优势、浙江大学科研优势、浙江创芯平台转化优势，致力打造“基础研究—技术突破—成果转化—产业应用”闭环，突破装备瓶颈技术，培养复合型人才，增强行业核心竞争力。   晶盛机电是中国领先的半导体材料设备企业，在浙江大学集成电路学院拥有强大的科研实力，并依托浙江创芯运营省级12英寸集成电路创新平台；此前，晶盛曾牵头长三角硅片抛光技术联盟。本次合作将进一步推动设备国产化，助力降本增效（预计可降低约20%的成本），并帮助国内集成电路产业链实现自主可控。

3/25, 2026

上海讯——3月25日，由国际半导体产业协会（SEMI）、中国电子商会等机构联合主办的 SEMICON China 与 FPD China 2026 展会在上海新国际博览中心正式开幕。作为亚太地区规模最大、最具影响力的半导体和显示行业盛会，本届展会以“跨越全球边界，连接心芯相印”为主题，汇聚了来自全球1500多家企业、5000多个展位，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装到显示面板的全产业链，吸引行业精英共同探讨产业新趋势。 展会现场秩序井然，观众入口处的醒目标识清晰注明实名登记、证件核验等入场流程。同时，这些标识也传递出本届展会的鲜明特色：绿色办展、专业导向。标注“展会期间现场禁止携带不可降解塑料袋”的提示，与全球行业对可持续发展的关注相呼应；而“儿童谢绝入内”的规定则保障了半导体行业的专业性与安全标准，营造出一个聚焦、高效的行业交流环境。 展会面积超过10万平方米，同期举办20余场高端技术论坛和行业峰会，覆盖先进制造工艺、第三代半导体、AI芯片、Micro-LED显示等前沿领域。从设备与材料国产替代的突破，到先进封装技术的迭代升级，再到显示与半导体技术的跨界融合，本届盛会集中展示了中国半导体产业在技术创新与产业链协同方面的最新成果，也为全球企业搭建了重要的合作交流平台。 自1988年在上海首次亮相以来，SEMICON China 已陪伴中国半导体产业走过三十余年，见证了行业从追赶到突破的跨越式发展。该展会不仅是技术成果的展示窗口，更是行业风向标。未来，它将继续推动全球半导体与显示产业的深度协同，助力中国行业在全球市场实现更高水平的开放与创新。